海之星科技股份有限公司 MSL 規範 (Specific Moisture Sensitivity Level)
  • 一、 海之星科技所代理的所有 IC 產品,其 MSL 等級為 3 (Moisture Classification Levels 3)。
  • 二、 MSL 3 產品的包裝及拆封後使用注意事項：
    1. 海之星科技產品出貨的小箱包裝採符合 J-STD-033B 防潮規範之 MSL-3 標準包裝,為鋁箔袋真空包裝，內附乾燥劑、防潮濕度標示卡及外貼 MSL-3 標籤。
    2. 產品儲存條件(含外部包裝在內)為
      • 溫度：22℃±3℃。
      • 溼度：50%RH±10%RH。
    3. 產品的保存年限為構裝成品，製造後 1 年內。
    4. 如果庫存產品超過保存年限，建議依下列方式處理：
      構裝成品以 125℃±5℃ 的烤箱烘烤 48 Hrs (for TO-263)；8 Hrs (for SOP) 小時，
      烘烤後的良品使用年限為 1 年。
    5. 真空包裝拆封後使用注意事項：
      • 若工作場所環境溫度／濕度條件為：≦30℃／60%RH, 則於真空包裝拆封後, 應於 5 日內使用完畢；infrared reflow processing 或類似製程請注意 !
      • 如果真空包裝產品未能在 5 日內使用完畢，建議將其儲存於≦10%RH 溼度環境或者 125℃±5℃ 的烤箱烘烤 48 小時 (for TO-263)；8 小時 (for SOP) 後,重新包裝儲存。
註: 台灣業界簡易標準，IC 器件烘烤條件為：
  1. 高溫器件容器在 125℃ 下烘烤 6 小時 for SOP & 單體 Package IC；
    低溫器件容器在 60℃ 下烘烤 12 小時 for SOP & (T&R 或 管裝 ) Package IC。
  2. 高溫器件容器在 150℃ 下烘烤 6 小時 for T0-263 & 單體 Package IC ;
    低溫器件容器在 60℃ 下烘烤2 4 小時 for T0-263 & (T&R 或 管裝 ) Package IC。



參考資訊